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    芯动能半导体

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    芯动能半导体

    常州芯动能半导体有限公司成立于2023年5月,专注于高端塑封功率模块的研发、设计、生产和销售,年产量达720万只模块。


    解决方案

    • FlexPack系列-SDC单面直接冷却模块
      • Pinfin散热基板直接水冷系统易集成、易安装,必要时可设计围墙式Showerpower结构

      • 扰流Pinfin和陶瓷基板可定制开发或选型,满足水路、均热及热阻要求,结流热阻可低至0.075K/W以内

      • 寄生电感可低至5.2nH以内,稳态均流可低至6%以内,动态均流可低至7.5%以内;

      • Layout可根据功率密度、寄生电感及动/静态均流要求等设计,当前平台兼顾Si & SiC 产品


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    • CoolPack系列 - SSC单面散热模块
      • 相比凝胶HPD模块, 双并联封装同型号750V/275A芯片,塑封SSC的功率循环能力提升至少6倍以上

      • 相比灌封模块,塑封SSC增强对有害气体、水汽的防护能力和封装结构强度,集成度更高,结构更紧凑,环境耐久性更好

      • 框架可匹配激光焊或螺钉安装设计,散热面可结合系统的压装、焊接或烧结需求匹配开发;

      • 平台兼顾Si & SiC 产品

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    • IcyPack系列-DSC双面散热模块
      • 双面散热,热阻降低约40%,热阻低至0.132K/W,提升器件出流效能 

      • 芯片上集成电流和温度传感器,精确监控器件安全状态,增强系统保护和智能控制能力

      • 热-力-电-磁多场耦合应用匹配开发且满足车规PC/TC/TST等可靠性要求,优化厚度及平面度保证模块的长期可靠性

      • 平台兼顾Si & SiC 产品

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      • 双面散热模块 - 副本 - 副本.jpg

    产品推荐

    型号 电压 电流 封装 特征
    CSF080HB075C1T3 750 800 DSC 双面散热
    CSF058HB075C1T1 750 580 SSC 单面散热
    CCMO02HB120C3B3A1 1200 660 SDC 单面直接冷却